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Wafer Surface Monitoring System(TAA: Temp Analysis Application)은 Spin Process 장비 및 기타 공정의 Process 중 Wafer 표면의 온도 변화를 실시간으로 측정하는 계측 시스템.
제품 보러가기초지능, 가상화, 초연결 사회로 변화하고 있는 새로운 변화의 시대에 대한 준비를 위한 자동화 장비 구현에 앞장서고 있습니다.
반도체 공정 장비의 신규 개발부터 기존 설비 개조·이설까지, 요구 사양에 맞춘 설계와 제작을 수행합니다.
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온도·유량·정전기 등 공정 계측용 센서와 전용 부품을 자체 설계·조립하여 공급합니다.
자세히 보기PLC 제어부터 CIM·MES 연동, 모니터링 시스템까지 장비와 생산 현장을 잇는 소프트웨어를 개발합니다.
자세히 보기현장에서 검증된 장비 · 계측 · 소프트웨어 제품입니다.
Wafer Surface Monitoring System(TAA: Temp Analysis Application)은 Spin Process 장비 및 기타 공정의 Process 중 Wafer 표면의 온도 변화를 실시간으로 측정하는 계측 시스템.
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Temp Analysis Application는 Spin Process 장비 및 기타 공정의 Process 중 Wafer 표면의 온도 변화를 실시간으로 측정하는 계측 시스템입니다.
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T-money 카드,교통카드로 쓸 수 있는 개량형 공중전화기입니다 또한 다이내믹한 디지털 사이니지 or DID의 기능을 포함하고있어 남녀노소 및 외국인도 쉽게 사용할 수 있는 터치스크린 형태로 공공정보, 위치안내, 관광정보, 문화, 공연안내 등의 정보를 제공합니다.
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